F4BTMEHochfrequente PCB
Einleitung
Die Laminate dieser Serie werden durch wissenschaftliche Formulierung von Glasfaserstoff, Nano-keramischer Füllung und Polytetrafluorethylenharz hergestellt, gefolgt von strengen Pressenverfahren.Die Serie basiert auf der F4BM-Dielektrofläche, mit der Zugabe von hochdilektrischen und verlustarmen Nanokeramiken, was zu einer höheren dielektrischen Konstante, einer verbesserten Wärmebeständigkeit und einem niedrigeren thermischen Expansionskoeffizienten führt,höhere Isolationsfestigkeit, und eine bessere Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung geringer Verlustmerkmale.
F4BTM und F4BTME verfügen über dieselbe Dielektrische Schicht, verwenden jedoch unterschiedliche Kupferfolien: F4BTM ist mit ED-Kupferfolie kombiniert, die für Anwendungen ohne PIM-Anforderungen geeignet ist,während F4BTME mit umgekehrt behandelter Kupferfolie (RTF) kombiniert wird, bietet eine hervorragende PIM-Leistung, eine präzisere Leitungssteuerung und einen geringeren Leiterverlust.
Merkmale und Vorteile
- DK-Bereich von 2,98 bis 3,5 verfügbar
- Die Keramik verbessert die Leistung.
- F4BTME weist eine ausgezeichnete PIM-Leistung auf,
- Erhältlich in verschiedenen Dicken und Größen, bietet Kosteneinsparungen
- Kommerzialisierung, Großproduktion und hohe Wirtschaftlichkeit.
- Strahlungsbeständige Eigenschaften und geringe Abgasemissionen
Modelle und Datenblatt
| Technische Parameter des Produkts |
Produktmodelle und Datenblatt |
| Produktmerkmale |
Prüfbedingungen |
Einheit |
F4BTME298 |
F4BTME300 |
F4BTME320 |
F4BTME350 |
| Dielektrische Konstante (typisch) |
10 GHz |
/ |
2.98 |
3.0 |
3.2 |
3.5 |
| Dielektrische Konstante Toleranz |
/ |
/ |
±0.06 |
±0.06 |
±0.06 |
±0.07 |
| Verlusttangent (typisch) |
10 GHz |
/ |
0.0018 |
0.0018 |
0.0020 |
0.0025 |
| 20 GHz |
/ |
0.0023 |
0.0023 |
0.0026 |
0.0035 |
| Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient |
-55 °C bis 150 °C |
PPM/°C |
- 78 Jahre. |
- 75 |
- 75 |
- 60 |
| Schälfestigkeit |
1 OZ F4BTM |
N/mm |
> 16 |
> 16 |
> 16 |
> 16 |
| 1 OZ F4BTME |
N/mm |
> 14 |
> 14 |
> 14 |
> 14 |
| Volumenwiderstand |
Standardzustand |
MΩ.cm |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
| Oberflächenwiderstand |
Standardzustand |
MΩ |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
| Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) |
5KW,500V/s |
KV/mm |
> 26 |
> 30 |
> 32 |
> 32 |
| Ausfallspannung (XY-Richtung) |
5KW,500V/s |
KV |
> 34 |
> 35 |
> 40 |
> 40 |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung |
XY-Richtung |
-55 °C bis 288 °C |
ppm/oC |
15,16 |
15,16 |
13,15 |
10,12 |
| Z-Richtung |
-55 °C bis 288 °C |
ppm/oC |
78 |
72 |
58 |
51 |
| Wärmebelastung |
260°C, 10 Sekunden, 3 Mal |
Keine Delamination |
Keine Delamination |
Keine Delamination |
Keine Delamination |
| Absorption von Wasser |
20 ± 2 °C, 24 Stunden |
% |
≤ 005 |
≤ 005 |
≤ 005 |
≤ 005 |
| Dichte |
Raumtemperatur |
G/cm3 |
2.25 |
2.25 |
2.20 |
2.20 |
| Langfristige Betriebstemperatur |
Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer |
°C |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
| Wärmeleitfähigkeit |
Z-Richtung |
W/(M.K) |
0.42 |
0.42 |
0.50 |
0.54 |
| PIM |
Nur für F4BTME |
dBc |
≤ 160 |
≤ 160 |
≤ 160 |
≤ 160 |
| Entflammbarkeit |
/ |
UL-94 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| Materialzusammensetzung |
/ |
/ |
PTFE, Glasfaserkleidung, Nano-Keramik
F4BTM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BTME gepaart mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie. |
Unsere PCB-Kapazität (F4BTME)
| PCB-Kapazität (F4BTME) |
| PCB-Material: |
PTFE / Glasfaserstoff / Nano-keramische Füllstoffe |
| Bezeichnung (F4BTME) |
F4BTM |
DK (10 GHz) |
DF (10 GHz) |
| F4BTME298 |
2.98 ± 0.06 |
0.0018 |
| F4BTME300 |
3.0±0.06 |
0.0018 |
| F4BTME320 |
3.2 ± 0.06 |
0.0020 |
| F4BTME350 |
3.5 ± 0.07 |
0.0025 |
| Anzahl der Schichten: |
Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB |
| Kupfergewicht: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke) |
0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm |
| PCB-Größe: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: |
Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: |
Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw. |
F4BTME-PCB und Anwendungen
Auf dem Bildschirm sehen Sie eine DK 3.5 F4BTME Leiterplatte mit einer Substratdicke von 1.524 mm. Sie hat eine Eintauchen-Gold-Oberfläche und 3 Unzen Kupferspuren.
PCB der F4BTME-Serie werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, z. B. Antennen, mobiles Internet, Sensornetzwerk, Radar, Millimeterwellenradar, Luft- und Raumfahrt, Satellitennavigation, Beidou, Raketen,Energieverstärker und Funkfrequenz.
插入PCB Bild
Schlußfolgerung(Substrate auf Aluminium-/Kupferbasis der Baureihe F4BTME)
Laminate der F4BTME-Serie können Aluminium- oder Kupfermaterialien liefern, wobei eine Seite der dielektrischen Schicht mit Kupferfolie bedeckt ist,und die andere Seite der dielektrischen Schicht mit einem Material auf Aluminium- oder Kupferbasis bedeckt istDiese Anordnung dient dem Zweck der Abschirmung oder der Wärmeableitung.
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