TP Hochfrequenz-PCB
Mikrowellenverbundwerkstoff, dielektrisches Kupferlaminat - TP
Einleitung
Das TP-Material ist ein einzigartiges hochfrequentes thermoplastisches Material in der Industrie. Die dielektrische Schicht von TP-Laminaten besteht aus Keramik und Polyphenylenoxidharz (PPO).mit einer Breite von mehr als 20 mm,Die dielektrische Konstante kann durch Anpassung des Verhältnisses zwischen Keramik und PPO-Harz präzise eingestellt werden.und hat eine ausgezeichnete dielektrische Leistung und hohe Zuverlässigkeit. TP bezieht sich auf das glatte Oberflächenmaterial ohne Kupferbeschichtung, TP-1 bezieht sich auf das Material mit Kupferbeschichtung auf einer Seite und TP-2 bezieht sich auf das Material mit Kupferbeschichtung auf beiden Seiten.
Eigenschaften
1Die dielektrische Konstante kann je nach Leistungsanforderung beliebig im Bereich von 3 bis 25 ausgewählt werden und ist stabil.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2Der dielektrische Verlust ist gering und nimmt mit zunehmender Frequenz zu, aber innerhalb von 10 GHz ist die Veränderung nicht signifikant.
- Die langfristige Betriebstemperatur liegt zwischen -100°C und +150°C. Die Temperaturen bei niedrigen Temperaturen sind hervorragend.und es kann erhebliche Veränderungen der elektrischen Leistung geben.
- Die dünnste Dicke beträgt 0,5 mm und ist in verschiedenen Dicken erhältlich und kann angepasst werden.
- Es ist beständig gegen Strahlung und hat eine geringe Ausgasung.
- Ideales Material für Beidou, Raketen, Zünder und Miniaturantennen.
- Die Haftung zwischen Kupferfolie und Dielektrikum ist zuverlässiger als bei keramischen Substraten mit Vakuumschicht.Scheren, Ätzen und andere Verfahren, die Keramiksubstrate nicht erreichen können.
- Er ist für die PCB-Verarbeitung geeignet und kann mit Methoden verarbeitet werden, die für thermoplastische Materialien geeignet sind, was im Vergleich zu keramischen Substraten zu einem hohen Ertrag und geringeren Verarbeitungskosten führt.Aufgrund der Eigenschaften des MaterialsBei der Mehrschicht-PCB-Verarbeitung wird es im Allgemeinen nicht empfohlen.und die Machbarkeit sollten vollständig berücksichtigt werden.
Datenblatt
| Technischer Produktparameter |
Produktmodelle und Datenblatt |
| Produktmerkmale |
Prüfbedingungen |
Einheit |
TP TP-1 TP-2 |
| Dielektrische Konstante |
Bei einer dielektrischen Konstante von ≤ 11 beträgt die Prüfbedingung 10 GHz.
Wenn die dielektrische Konstante > 11 beträgt, beträgt die Prüfbedingung 5 GHz. |
/ |
3.0±0.06 |
40,4 ± 0.09 |
6.0±0.12 |
| 6.15 ± 0.12 |
9.2 ± 0.18 |
90,6 ± 0.19 |
| 10.2 ± 0.2 |
11.0±0.022 |
16.0±0.4 |
| 20.0±0.8 |
22.0±0.88 |
25.0±1.0 |
| Die dielektrische Konstante kann im Bereich von 3,0 bis 25 angepasst werden. |
| Dielektrische Konstante Toleranz |
Dielektrische Konstante3.0- Ich weiß.11.0 |
/ |
± 2% |
| Dielektrische Konstante11.1- Ich weiß.16.0 |
/ |
± 2,5% |
| Dielektrische Konstante16.1- Ich weiß.25.0 |
/ |
± 4% |
| Verlusttangent |
Verlust Tangent 3.0 ¢9.5 |
10 GHz |
/ |
0.0010 |
| Verlust Tangent 9.6 ¢ 11.0 |
10 GHz |
/ |
0.0012 |
| Verlust von Tange11.1 ¢16.0 |
5 GHz |
/ |
0.0015 |
| Verlust von Tange16.1 ¢ 25.0 |
5 GHz |
/ |
0.0020- Ich weiß.0.0025 |
| Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient |
Dielektrische Konstante3.0- Ich weiß.9.5 |
-55 °C bis 150 °C |
PPM°C |
- 50 |
| Dielektrische KonstanzNr. 9.6 ¢16.0 |
-55 °C bis 150 °C |
PPM°C |
- 40 |
| Dielektrische Konstantet 16.1 ¢ 25.0 |
-55 °C bis 150 °C |
PPM°C |
- 55 |
| Schälfestigkeit |
1 OZ Normalzustand |
N/mm |
> 06 |
| 1 OZ nach Prüfung der Luftfeuchtigkeit |
N/mm |
> 04 |
| Volumenwiderstand |
Normalzustand bei 500 V |
MΩ.cm |
> 1 × 109 |
| Oberflächenwiderstand |
Normalzustand bei 500 V |
MΩ |
> 1 × 107 |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung
(XY Z) |
Dielektrische Konstantet 3.00 ¢4.40 |
-55 °C bis 150 °C |
PPM°C |
60,60,70 |
| Dielektrische Konstantet 4.60 ¢6.15 |
-55 °C bis 150 °C |
PPM°C |
50,50,60 |
| Dielektrische Konstantet 6.16 ¢ 11.0 |
-55 °C bis 150 °C |
PPM°C |
40,40,55 |
| Dielektrische Konstantet 11.1 ¢16.0 |
-55 °C bis 150 °C |
PPM°C |
40,40,50 |
| Dielektrische Konstantet 16.1 ¢ 25.0 |
-55 °C bis 150 °C |
PPM°C |
35,35,40 |
| Absorption von Wasser |
20 ± 2°C, 24 Stunden |
% |
≤ 001 |
| Langfristige Betriebstemperatur |
Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer |
°C |
-100 °C bis 150 °C |
| Materialzusammensetzung |
Polyphenylether, Keramik, gepaart mit ED Kupferfolie. |
| Die Daten zur Dichte und Wärmeleitfähigkeit für Materialien mit unterschiedlichen Dielektrikkonstanten sind wie folgt: |
| Produktmerkmale |
Einheit |
Dielektrische Konstante |
| 3.0 |
4.4 |
6.0 |
6.15 |
9.6 |
10.2 |
11.0 |
16.0 |
20.0 |
22.0 |
25.0 |
| Dichte |
G/cm3 |
1.69 |
1.89 |
2.1 |
2.12 |
2.26 |
2.33 |
2.40 |
2.76 |
2.73 |
2.77 |
2.94 |
| Wärmeleitfähigkeit |
W/(M.K) |
0.40 |
0.44 |
0.55 |
0.55 |
0.65 |
0.67 |
0.70 |
0.80 |
0.85 |
0.90 |
1.0 |
Unsere PCB-Kapazität (TP-Serie)
| PCB-Kapazität (TP-Serie) |
| PCB-Material: |
Polyphenylether, aus Keramik |
| Bezeichnung (TP-Serie) |
Benennung |
DK |
DF |
| TP300 |
3.0±0.06 |
0.0010 |
| TP440 |
40,4 ± 0.09 |
0.0010 |
| TP600 |
6.0±0.12 |
0.0010 |
| TP615 |
6.15 ± 0.12 |
0.0010 |
| TP920 |
9.2 ± 0.18 |
0.0010 |
| TP960 |
90,6 ± 0.2 |
0.0011 |
| TP1020 |
10.2 ± 0.2 |
0.0011 |
| TP1100 |
11.0±0.22 |
0.0011 |
| TP1600 |
16.0±0.32 |
0.0015 |
| TP2000 |
20.0±0.4 |
0.0020 |
| TP2200 |
22.0±0.44 |
0.0022 |
| TP2500 |
25.0±0.5 |
0.0025 |
| Anzahl der Schichten: |
Einseitige, doppelseitige PCB |
| Kupfergewicht: |
1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm) |
| Dielektrische Dicke (dielektrische Dicke oder Gesamtdicke) |
0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 7.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm |
| PCB-Größe: |
≤ 150 mm x 220 mm |
| Lötmaske: |
Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: |
Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw. |
Ein TP-PCB und Anwendungen
Auf dem Bildschirm sehen Sie ein 1,5 mm TP Hochfrequenz-PCB mit OSP (Organic Soldeerbarkeit Konservierungsmittel) Beschichtung.Raketengetriebene Systeme, Sicherungen und Miniaturantennen.
Letzter Hinweis
Das Material eignet sich nicht für die Wärmeschockprüfung bei 260 °C und kann nicht wellenverlötet werden.Rücklauflöten wird im Allgemeinen nicht empfohlenWird ein Rücklauflöten durchgeführt, sollte die höchste eingestellte Temperatur 200°C nicht überschreiten und die Machbarkeit und Stabilität vollständig berücksichtigt werden.
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