F4BME Hochfrequenz-PCB
Einleitung
Diese Laminate werden hergestellt, indem eine Kombination aus Glasfaserkleidung, Polytetrafluorethylenharz und Polytetrafluorethylenfolie wissenschaftlich formuliert und streng gepresst wird.Die elektrische Leistung ist im Vergleich zum F4B verbessert., hauptsächlich aufgrund einer größeren Bandbreite an dielektrischen Konstanten, geringeren dielektrischen Verlusten, erhöhten Isolationswiderstands und verbesserter Stabilität.
F4BME und F4BM verfügen über die gleiche dielektrische Schicht, aber unterschiedliche Kombinationen von Kupferfolie: F4BME ist mit umgekehrt behandelter Kupferfolie (RTF) gekoppelt und bietet eine hervorragende PIM-Leistung,präzisere LiniensteuerungF4BM ist mit ED-Kupferfolie versehen, die für Anwendungen ohne PIM-Anforderungen geeignet ist.
Durch die Anpassung des Verhältnisses zwischen Polytetrafluorethylen und Glasfaserstoff erreichen F4BM und F4BME eine präzise Steuerung der dielektrischen Konstante, was zu geringem Verlust und einer verbesserten Dimensionsstabilität führt.Eine höhere dielektrische Konstante entspricht einem höheren Anteil an Glasfaser, was zu einer besseren Dimensionsstabilität, einem niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten, einer verbesserten Temperaturverschiebung und einer leichten Erhöhung des Dielektrverlustes führt.
Eigenschaften& Vorteile
- DK-Optionen verfügbar: 2.17 bis 3.0, anpassbar DK
- Niedrige Verluste.
-F4BME in Verbindung mit RTF-Kupferfolie, ausgezeichnete PIM-Leistung
- Vielfältige Größen, kostengünstig
- Strahlungsbeständigkeit, geringe Ausgasung
- Kommerzialisierte, groß angelegte Produktion, hohe Wirtschaftlichkeit
Laminatmodelle und Datenblatt
| Technische Parameter des Produkts |
Produktmodell und Datenblatt |
| Produktmerkmale |
Prüfbedingungen |
Einheit |
F4BME217 |
F4BME220 |
F4BME233 |
F4BME245 |
F4BME255 |
F4BME265 |
F4BME275 |
F4BME294 |
F4BME300 |
| Dielektrische Konstante (typisch) |
10 GHz |
/ |
2.17 |
2.2 |
2.33 |
2.45 |
2.55 |
2.65 |
2.75 |
2.94 |
3.0 |
| Dielektrische Konstante Toleranz |
/ |
/ |
±0.04 |
±0.04 |
±0.04 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.06 |
±0.06 |
| Verlusttangent (typisch) |
10 GHz |
/ |
0.001 |
0.001 |
0.0011 |
0.0012 |
0.0013 |
0.0013 |
0.0015 |
0.0016 |
0.0017 |
| 20 GHz |
/ |
0.0014 |
0.0014 |
0.0015 |
0.0017 |
0.0018 |
0.0019 |
0.0021 |
0.0023 |
0.0025 |
| Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient |
-55°C bis 150°C |
PPM/°C |
- 150 Dollar. |
-142 |
- 130 |
- 120 |
-110 |
- 100 |
- 92 Jahre |
- 85 Jahre. |
-80 |
| Schälfestigkeit |
1 OZ F4BM |
N/mm |
> 18 |
> 18 |
> 18 |
> 18 |
> 18 |
> 18 |
> 18 |
> 18 |
> 18 |
| 1 OZ F4BME |
N/mm |
> 16 |
> 16 |
> 16 |
> 16 |
> 16 |
> 16 |
> 16 |
> 16 |
> 16 |
| Volumenwiderstand |
Standardzustand |
MΩ.cm |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
≥ 6 × 10 ^ 6 |
| Oberflächenwiderstand |
Standardzustand |
MΩ |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
| Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) |
5KW,500V/s |
KV/mm |
> 23 |
> 23 |
> 23 |
> 25 |
> 25 |
> 25 |
> 28 |
> 30 |
> 30 |
| Ausfallspannung (XY-Richtung) |
5KW,500V/s |
KV |
> 30 |
> 30 |
> 32 |
> 32 |
> 34 |
> 34 |
> 35 |
> 36 |
> 36 |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung |
XY-Richtung |
-55 °C bis 288 °C |
ppm/oC |
2,534 |
2,534 |
2,230 |
2,025 |
1,621 |
1,417 |
1,416 |
1,215 |
1,215 |
| Z-Richtung |
-55 °C bis 288 °C |
ppm/oC |
240 |
240 |
205 |
187 |
173 |
142 |
112 |
98 |
95 |
| Wärmebelastung |
260°C, 10 Sekunden, 3 Mal |
Keine Delamination |
Keine Delamination |
Keine Delamination |
Keine Delamination |
Keine Delamination |
Keine Delamination |
Keine Delamination |
Keine Delamination |
Keine Delamination |
| Absorption von Wasser |
20 ± 2 °C, 24 Stunden |
% |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
≤ 008 |
| Dichte |
Raumtemperatur |
G/cm3 |
2.17 |
2.18 |
2.20 |
2.22 |
2.25 |
2.25 |
2.28 |
2.29 |
2.29 |
| Langfristige Betriebstemperatur |
Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer |
°C |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
| Wärmeleitfähigkeit |
Z-Richtung |
W/(M.K) |
0.24 |
0.24 |
0.28 |
0.30 |
0.33 |
0.36 |
0.38 |
0.41 |
0.42 |
| PIM |
Nur für F4BME |
dBc |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
≤ 159 |
| Entflammbarkeit |
/ |
UL-94 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| Materialzusammensetzung |
/ |
/ |
PTFE, Glasfaserstoff
F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie. |
Unsere PCB-Kapazität (F4BME)
| PCB-Kapazität (F4BME) |
| PCB-Material: |
Kupferplattierte Laminate aus PTFE-Glasfaser. |
| Bezeichnung (F4BME) |
F4BME |
DK (10 GHz) |
DF (10 GHz) |
| F4BME217 |
2.17 ± 0.04 |
0.0010 |
| F4BME220 |
2.20 ± 0.04 |
0.0010 |
| F4BME233 |
2.33 ± 0.04 |
0.0011 |
| F4BME245 |
2.45 ± 0.05 |
0.0012 |
| F4BME255 |
2.55 ± 0.05 |
0.0013 |
| F4BME265 |
2.65 ± 0.05 |
0.0013 |
| F4BME275 |
2.75 ± 0.05 |
0.0015 |
| F4BME294 |
2.94 ± 0.06 |
0.0016 |
| F4BME300 |
3.00±0.06 |
0.0017 |
| Anzahl der Schichten: |
Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB |
| Kupfergewicht: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke) |
0.127mm (dielektrisch), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm |
| PCB-Größe: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: |
Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: |
Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw. |
Ein PCB undTypische Anwendungen
Auf dem Bildschirm wird ein 2-schichtiger Kupfer-Hochfrequenz-PCB mit einem niedrigen DK von 2 angezeigt.2, mit F4BME-Material und HASL-Oberflächenbeschichtung auf einem 3,0 mm großen Substrat.
F4BME-Hochfrequenz-PCB findet Anwendungen in Mikrowellen-, HF- und Radarsystemen, sowie in Phasenwandlern, passiven Komponenten, Stromteilern, Kopplungen, Kombinatoren, Zufuhrnetzen,Antennen mit Phasenansatz, Satellitenkommunikation und Antennen der Basisstationen.
Abschluss -Aluminium- und Kupferplatten der Baureihe F4BME
Diese Laminate der F4BME-Serie können Aluminium- oder Kupfermaterialien liefern, wenn eine Seite der dielektrischen Schicht mit Kupferfolie bedeckt ist,und die andere Seite ist entweder mit Aluminium- oder Kupfer-basiertem Material bedeckt., die als Abschirmung oder Wärmeabbau dienen.
Modellbeispiele
F4BME225-CU steht für F4BME225 mit einem Kupfer-basierten Substrat.
Über uns
Bicheng PCB, ein einzigartiger Leiterplattenlieferant mit Sitz in Shenzhen, China, bedient Kunden weltweit seit seiner Gründung im Jahr 2003.AOI-Inspektion, Hochspannungstest, Impedanzkontrolltest, Mikrosektion, Lötfähigkeitstest, thermische Belastungstest, Zuverlässigkeitstest, Isolierwiderstandstest und ionische Kontaminationstest usw.Endlich ist es wie ein schönes Geschenk, das in deine Hände gelegt wird..
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30000 Quadratmeter Monatskapazität
8000 Arten von PCB pro Monat
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HDI-Board
Schwere Kupferplatten
Hybridmaterialplatten
Blind über Bord
Hochfrequenzplatte
Metallkernplatten
Untertauchgoldplatte
Mehrschichtplatten
Hintergrundplattenbrett
Fingerbrett aus Gold
Umfassender Verkaufsservice vor, im Verkauf und nach dem Verkauf.
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